曲面にサーフェスに投影で形を書いて(紫の線)その形で曲面に2ミリの溝を掘りたいのですがどのようにすれば良いでしょうか？
サーフェス投影の切り抜き
解決済み
@Anonymous さん、こんにちは。
長方形のボディを押し出す→フィレットでコーナーを丸める→ボディで円錐面を分割→面のオフセットで凹み部を作る
という手順で作ってみました。動画とデータをご参考に。
解決済み
@Anonymous さん こんにちは
@adachitech7 さんが、面で掘る方法を説明してくださっているので、私は線で掘る方法を二通り考えてみました。
パイプ
- 作成>パイプ します。パスに投影した線を指定し、断面と断面サイズを指定します。切り取りにすると線が掘られます。
パイプは掘る形状として正方形、三角形、丸しか選べず自由度が少ないです。
掘る形状に自由が必要なときは次の方法を試してください。
スイープ
- 掘る形状をスケッチするための平面を作ります。構築>パスに沿った平面 で、パスに投影した線を指定します。
- 作成した平面に掘る形状をスケッチします。スケッチの原点から向こう側が掘られますが、予期しないエラーを避けるためにこちら側にもはみ出させたほうがよいです。
- 作成>スイープします。プロファイルに作成したスケッチを、パスに投影した線を指定します。切り取りにすると線が掘られます。
解決済み
@Anonymous さん、
@shinji_esaki さんと同じように溝を彫る場合の別のやり方です。
ボディ押し出し→側面を1mm外側にオフセット→内側に2mmシェル化→円錐面を分割→面のオフセット、という手順になります。
こちらも是非ご参考に。
@adachitech7 様ご返答ありがとうございます。
実際にやって見てできました！
今回はこれで満足なのですが、この方法だとオフセットしているため画像のように2mmへこました面が最初に作った面より小さくなってしまいます。
同じ大きさのままへこます方法などがありましたら今後の勉強のために教えていただけると助かります。
よろしくお願いいたします。
解決済み
@Anonymous さん、円錐面を分割して面のオフセットを行うと法線方向に向けて押し込まれますのでどうしてもこうなりますね。これを回避するには押し出したボディを円錐面で切り取り、面を2mmオフセットしてから再度円錐と結合させるといいと思います。
動画と添付データをご参考に。