具体的な事例で説明された方が回答を得やすくなると思います。
お困りになられている事象をスクショ画像等で説明されるか、もし可能であればデータ共有をしていただけると助かります。
データ共有の方法は以下を参考になさってください。
まだ全部は検証しきれていないのですが、モデル上で気になったところがいくつかあります。
干渉している部分が2か所。
穴位置ずれ。（上下共）
板厚1.2mm×2で2.4mmのはずが微妙に数字が違う。
板厚1.2mm×2+クリアランス0.02mmで2.42mmのはずが微妙に数字が違う。
あとリベットは板が入るところが2.41mmなので、板間の距離が2.42mmあれば干渉しているはずですね。
実際の設計ではクリアランスを開けるのが当然なのですが、これまでの経験からいくと設計データをそのままCAE解析するとエラーが出ることが多い気がします。
設計のことはひとまず置いておいて、クリアランス0で単純化したモデルを作り、その上で接触条件を設定した方がうまくいくんじゃないでしょうか。
この方針でもう少し検証してみます。
それから2枚の板の寸法測定で微妙な誤差がでるのはFusion360の精度が0.00001であることに起因するようです。
申し訳ありません。
お知りになりたい事柄を画像でご説明いただけると非常に助かります。
データの方は既に共有していただきましたので、私の方でも色々検証可能です。
接触の設定に関しては、一定以下のギャップは一体とみなす設定があるはずです。
確かデフォルトは0.1mmだった気がします。
底面手前側のリベット2か所を外し、右側上下を接着した結果です。
特におかしいところはないようですがいかがでしょうか？
リベットなしで接触タイプを分離にされているため、両サイドの板が解析上中空に浮いてしまっているのが原因ではないでしょうか？
試しにサイドの板に開いている穴のエッジのみを固定すると正常と思われる結果が出るようです。（左右両方固定しました）
それから意図的に干渉させておられる場所以外にも干渉箇所がありました。
干渉部が解析結果にどう影響を及ぼすのかまだ検証ができていませんが念のためお知らせしておきます。
解決済み
干渉をすべてなくして再度解析実行してみました。
この結果から考えるとやはり干渉している部分が何らかの影響を及ぼしていると思われます。
左側面の板も0.5mmほど変形していますが、これはメッシュをもっと細かく切ることで意思決定に問題のないレベルまで改善されると思います。
（解析に時間がかかりますので、今は実際に検証することは難しいです）
干渉ありの場合になぜおかしな結果が出るのかソフトウェア内部の構造に詳しくないので分からないのですが、モデリングレベルで干渉部を排除するということと、実際の構造に合わせて接触条件を設定するという運用で基本的な解析品質は確保できるんじゃないでしょうか。
