Fusion 360

[andreas48]

Hallo,

Seit einigen Jahren ist bei EAGLE NICHTS Passiert.

Ich arbeite mit EAGLE seit über 20 Jahren,

Das Programm war sehr gut, aber inzwischen vermisse ich sehr wichtige Funktionen.

Hier einige Beispiele:

1. Warum ist die Copper Lage auf max. 1 mm beschränkt?

    Ich habe eine -Anwendung aus der Autoindustrie wo mindestens 2mm Copper benötigt werden.

1. Warum muss Micro Via kleiner sein als Minimum Drill?

    Ich habe eine Anwendung bei der ich eine Micro Via von 16, mm von Lage 1 zu Lage 2 (2 mm Copper) benötigt wird.

    In diese Micro Via wird eine 16,6 mm Verschraubung gesetzt und verlötet.

1. 3-D Darstellung.

    Sämtliche Lieferanten bieten kompletten Service inklusive 3-D Darstellung von Bauteilen.

    Fusion 30 hat sehr schlechte und unpraktische Generierung von 3-D Bauteile Darstellung.

1. Und zuletzt die Möglichkeit für eine 3-D LP Darstellung (siehe Altium).

    Klar Fusion 360 kann das, aber ich arbeite mit dem Teil sehr ungerne (Cloud, zu langsam und

    umständlich zu Bedienen). ICH BIN ELEKTRONIK ENTWICKLER und kein Konstruktor!!!

Ich hätte noch etliche Verbesserungsvorschläge bei EAGLE.

Wenn sich hier nichts bewegt, ist zuerst Fusion 360 Tod und dann EAGLE.

Fusion 360 ist falche Richtung.

Schade.

[RichardHammerl]

Hallo @andreas48 

Autodesk hat vor einiger Zeit das Ende von EAGLE in knapp 3 Jahren angekündigt. Es wird also keine weitere Entwicklung für EAGLE mehr geben.
https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/de/future-of-autodesk-eagle-fusion-360-electronics...

Zu den Fragen....

Ich denke, dass die 1 mm maximale Kupferdicke ziemlich alle Fälle der "normalen" Leiterplattenaufbauten abdecken sollte. Aber es gibt vermutlich auch keinen triftigen Grund warum man nicht auch größere Werte verwenden darf. Ich werde das an unsere Entwickler weitergeben um das in Zukunft in Fusion 360 zu erlauben. 

Was sind denn die üblichen Dicken, die Sie verwenden. Ist 2mm das Maximum oder sind auch noch dickere Schichten üblich?

Micro-Vias: Die dürfen auch größere Durchmesser haben. Üblicherweise sind Micro-Vias vom Bohrdurchmesser her kleiner als "normale" Vias. Darum legt man in den Design-Regeln einen Grenzwert fest um diese zu unterscheiden. Aber machbar sind große Micro-Vias ja trotzdem. Ich habe es mit EAGLE jetzt nicht extra getestet, aber In fusion funktioniert es, dann sollte das in EAGLE auch so sein. 

3D Darstellung: Ich finde es realtiv einfach in Fusion mit zwei Mausklicks und etwas Wartezeit eine 3D Darstellung zu generieren. Voraussetzung ist natürlich, dass 3D Modelle in den Bibliotheken hinterlegt sind. In EAGLE dauert es zugegebenermaße etwas länger und es sind die meisten EAGLE Bibliotheken in 2D. Allerdings, wenn Sie kein Konstrukeur sind und das nicht brauchen, muss man es ja auch nicht benutzen. 😉 .

Grüße,

[andreas48]

Hallo,

1. Die Kupferdicke ist mindestens 2 mm.

Es ist spezielle LP für Autoindustrie.

Siehe:

https://schweizer.ag/technologien-loesungen/leiterplatten-technologien/innovative-technologien-loesu...

1. Micro Vias Problem.

Es werden auf den Kupfer-Flächen folgende Bauteile aufgelötet, die bis 16.6 mm Durchmesser haben:

https://www.broxing.com/

Diese Bauteile werden in eine 16.6 mm Micro Via Positioniert und mit dem 2 mm Inlay verlötet.

Warum muss Micro Vias kleiner sein als normale Via?

1. 3-D Darstellung.

Problem ist, warum werden die 3-D Darstellungen von z.B. SamacSys nicht in die Library NICHT übernommen???!

                Die 3-D Bastelei ist nervig und nicht alle Bauteile-Formen sind möglich.

1. Und zuletzt, das Arbeiten mit Fusion 360 in Cloud ist für viele Kunden nicht akzeptabel.

Ich habe schon jetzt 1/3 meinen Kunden dadurch verloren.

Das sind nur einige Mankos, die nachgebessert werden sollten

z.B. Es gibt keine Möglichkeit solche Vias als unplated zu konfigurieren oder warum ist es unmöglich auf anderen Lage zu Leiterbahn Verstärkung die Leitung

noch einmal für das gleiche Signal zu verlegen, usw..

Mit freundlichen Grüßen / best regards /

Dipl. Ing. Andreas Kurtasz

AK-Electronic

Tel.: +49 (0)xxx-xxxxxxxx

Mobil: +49 (0)171-7495641

E-Mail: andreas.kurtasz@mail.de

[RichardHammerl]

Hallo @andreas48 ,

danke für die Rückmeldung und Links. Ich habe die Informationen inzwischen schon an unsere Entwickler und das Product Management weitergeleitet. Ich denke das ist auf jeden Fall eine sinnvolle Erweiterung des Layer-Stack Managers. 

Noch zur SamacSys-Frage:
Die 3D-Modelle werden nicht in der Bibliotheksdatei gespeichert, sondern sind mit einem Link zum Fusion (oder auch EAGLE-Account) hinterlegt. Das heisst, beim Erzeugen der Bibliothek müsste Samacsys das 3D Modell in Fusion-Team (ihre Arbeitsumgebung) speichern. Das machen die offensichtlich nicht. Das könnte mit Zugriffsrechte u.ä. zu tun haben. Ich werde auch diese Info weitergeben.

Als zusätzliche Info: Wir haben für Fusion zusätzliche "Apps" unter https://apps.autodesk.com/FUSION/de/Home/Index zusätzliche Plugins.
Für Elektronik gibt es zum Beispiel etwas von UltraLibrarian und auch von SnapEDA (diese wir in kürze mit neuen funktionen verfügbar sein). Beide helfen bei finden von Bauteilen und dem Anlegen von Bibliotheken. 

Zum "doppelten Verlegen" von Leiterbahnen:  Das ist in Fusion 360 problemlos möglich.

Grüße,

[RichardHammerl]

Hallo @andreas48 ,

ich habe die Wünsche an unser Entwicklerteam weitergegeben. Das Limit für Kupferdicke wurde bei der Einführung dieses Features auf 1 mm  begrenzt. Wir werden das aber ändern und dickere Schichten in Zukunft erlauben. Genauso werden wir uns mit den Durchmessern für Micro-Vias was einfallen lassen. Das wird wohl im Zuge der Überarbeitung der Design Regeln und des Checks passieren. 

Danke jedenfalls für die Rückmeldung.

Grüße,