ガラス転移温度のある樹脂の熱応力解析方法

[Anonymous]

電子部品の実装基板や半導体の封止樹脂に使われているエポキシ樹脂の様にガラス転移温度をもつ樹脂に対して、荷重温度としてガラス転移温度を超える温度を設定する場合、熱膨張整数が常温とは変わってしまうのですが、熱応力解析ではマテリアルのデータをそのまま使用してFEM解析を行っても良いのものでしょうか？特に実装基板の様に、熱膨張係数が一定の銅薄膜の積層構造でFEM解析する場合など、変位やひずみ、応力のシミュレーション結果がどこまで正しいのか判断に困っています。また、高温の状態から低温の状態への熱応力シミュレーションは可能でしょうか？

[Anonymous]

質問方法を変更します。

非線形弾性解析を熱応力による非線形弾性解析、または弾塑性解析を行いたいのですが、熱弾性解析した結果を基準にして新たな熱弾性解析は可能でしょうか。例えば、常温からガラス転移温度まで熱弾性解析を行い、その結果から新たな熱膨張係数を用いてガラス転移温度から更に高温の熱弾性解析は可能でしょうか

[adachitech7]

おやりになりたいことがFusion360でできるかどうか、当方の知識が足りず分からないのですが、一度具体例を作っていただくと操作方法を検証することは可能かと思います。

熱応力解析の概要と簡単なチュートリアルの事例が下記のリンクで紹介されています。

https://help.autodesk.com/view/fusion360/ENU/?guid=GUID-53840687-F639-4CA5-9EA4-0C982BF25341

このチュートリアルで使っているモデルはデータパネルのBasic Trainingからアクセスできるようです。

以上を参考にしながら一度簡易なモデルを作ってみてはいかがでしょうか。

具体事例を共有しながら検証するのが解決への近道かと思います。

またこれはFusion360に限った話ではないのですが、一般的にCAE解析で様々な技術的検証を行おうと思えば基礎的な実験データが必要となってきます。解析ソフトにプリセットされた物性データだけではその解析モデルが正しいものかの判断がつかないと思います。実際に実験データとセットになった簡易形状のモデルで予備検証されることをお勧めします。

[KAREN.HZ]

@Anonymous さん

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