DLCコーティングにオイルさしながらなら溶着はなさそうですね。
思いついた可能性をとりあえず挙げているので実際の挙動と照らし合わせていい感じに切り分けていってください。
>ちなみにエアーで飛ばしながらなんてのは現実的ではないんですかね?
切りくずが残らないようにエアーで飛ばすof空冷はアリです。溝の加工では切りくずを除去しながらでないと負荷がかかるので木工の時などはやっています。今回はオイルありとのことなのでオイルでよさそうです。水が細くて深い場合は切りくずがたまりそうではありますが今回の形状の薄さなら問題ないかと。
>ちなみに、負荷がかかって下に引っ張られて差さるってのは、どこが動いてしまうんでしょうか?
>モーターからのベルト駆動だったりして、ベルトが持っていかれてモーターが回転してしまうって事ですかね?
C-Beamの送り機構は通常はベルトはなく送りねじなので、ベルトはないです。
ステッピングモーター自体のトルクはそんなに高くないですが、減速しているので人間の手では押さえられないパワーになっています。
エンドミルを折るような負荷を何度かかけてから頻発と聞いて思いつくのは、基板のコンデンサーが破損している可能性です。
昔加工が途中でズレる失敗が頻発したとき、基板のコンデンサーが取れていたことがありました。
普通に動いているし加工も一見できているのにちょっとした負荷でズレる というのは似ている気がします。
検証が難しいですが、電源を入れてある程度時間がたった状態でZ軸を動かしてみて、手で止めれるくらいトルクが落ちているようなら基板側の問題な気がします。
ランプの条件は仕上げ代だけ削るのであれば
角度5度 切り込みピッチ1mm、除去高さ1mm でランプ速度を200、複数深さの最大切り込みピッチを0.5に下げておく くらいでかなり負荷は下がると思います。