Bonjour,
Je souhaite réaliser des surfaces de cuivre dénudées sur le dessus de mon PCB, il semblerait donc qu'il faille générer ces pads sur le top layer pour définir la surface cuivrée puis définir la surface à exposer sur le tSTop layer, ce que j'ai fait. Cependant, au moment de la conversion 3D, le soldermask est toujours présent même au niveau des polygones dessinés sur le tSTop layer. Ci-joint les captures d'écran des conceptions 2D et 3D.
