Hallo alle zusammen,
ich habe mir eine Bibliothek eines Klinkenstecker herunter geladen. Dieser wird via SMD auf der Platine verlötet und zur Hälfte in der Platine versenkt (siehe Bild 1). In der Bibliothek ist auch ein Layer mit Milling dafür eingezeichnet (siehe Bild 2).
Warum wird eigentlich die Aussparung nicht in der 3D-Ansicht angezeigt?
Um zu verhindern, dass ich unter dem Stecker Leiterbahnen verlegen kann und ein Polygon eingefügt wird, muss ich wahrscheinlich in die Zeichnung des Bauteiles noch ein tRestrict und bRestrict einfügen!?
Gruß Steffen
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Gelöst von RichardHammerl. Gehe zur Lösung
Hallo @Schranzer
ein "Tieferlegen" eines SMD-Bauteils wird in EAGLE so nicht unterstützt. Das kommt dann auch in 3D nicht an. Der Millinglayer kennzeichnet immer eine komplette Ausfräsung durch alle Layer, so dass eine Öffnung in der Platine entsteht.
Restrict-Flächen können gesetzt werden um Kupfer fernzuhalten. Allerdings meldet der DRC Restrict-fehler für Pads und SMDs innerhalb dieser Flächen, die man aber billigen kann.
Grüße,
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