バージョンが違うので、同様の操作ができるかわかりませんか写真を参考にしてみてください。
1基準パーツがアクティブの状態でオブジェクトコピー
2オブジェクトコピーをクリックし除去するパーツを選択しソリッドを選んで適用
3結合で切り取りにして、基準パーツと除去するパーツを選択して除去
2のオブジェクトコピーの選択はいろいろ種類がありますが、今回選択したソリッドでなくても
サーフェスを選択して→分割という手順もあります。
あと下記URLも参考になるかもしれないです
http://in-the-machine.weblogs.jp/in_the_machine/2010/12/inventor_interference_analysys_tool.html
確かにMDTでは簡単にできますね。。
inventor 9 でできないことはないと思いますので、
似たコマンドを探してみてください。
お力になれず申し訳ないです
majijiro様 はじめまして。
Inventor9では、派生コンポーネントを使って干渉部分をカットします。
私もInventor9を持っていませんので、記憶を辿りながら操作の流れを書きます。
パーツAからパーツBを引き去る方法
こんな感じだったと思いますが、いかがでしょうか?